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激光錫焊機-SD系列

激光功率：

加工幅面：

外觀尺寸：

切割材質及厚度：

劃線寬度：

最大劃線深度：

重復定位精度：

激光功率：50W-200W

可焊接材料：電路板，連接器，攝像頭，3C消費電子產品

定制化：定制化能力強，為客戶提供系統解決方案

適合行業：3C消費電子，精密電子等行業

產品介紹

迅鐳激光錫焊機采用半導體激光器，激光焊接頭，焊接工裝、抽塵系統、溫度閉環控制系統、CCD視覺定位系統和運動控制系統，可實現高質量穩定焊接。根據客戶產品特征，可實現送絲焊、錫膏焊和噴錫球焊接。

安全可靠，操作簡單

采用激光與運動控制一體式全封閉結構，操作簡單方便，可定制焊接夾具，完全交鑰匙項目。
閉環控制，視覺定位

采用溫度閉環控制系統，實時監控焊點溫度并實時調整工藝參數，同軸CCD視覺定位，保證焊接精度，焊接穩定性高。
熱影響小，焊接質量高

非接觸式焊接，焊點小，熱影響區域小，對焊接區域的元器件無損傷。

樣品展示

激光錫焊機-SD系列特性參數

設備型號	QL-SD50	QL-SD100	QL-SD200
激光功率	50W	100W	200W
激光波長	808/980nm
標配光纖	200μm-5m	400μm-5m	400μm-5m
最小光斑(mm)	0.2	0.4	0.4
電力需求	220V/50Hz
最大功耗	1KW	1.5KW	2KW
冷卻方式	風冷
瞄準定位	紅光指示+CCD視覺
控制系統	PC

*所有技術參數以最新技術方案為準。

配套設備

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