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        硅晶圓劃片機-FLD/UVLD系列

        激光功率:15W(355nm)、20W(1064nm)

        加工幅面:

        外觀尺寸:1200mm*1590mm*1856mm(全自動)

        切割材質及厚度:

        劃線寬度:20~50μm

        最大劃線深度:120μm

        重復定位精度:±2μm

        行業應用:半導體行業GPP二極管、可控硅等晶圓劃線切割應用

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        產品介紹
        設備采用先進的激光加工工藝,由激光器通過聚焦鏡聚焦的高能激光束,代替傳統的刀輪進行劃線,具有速度快、精度高、無耗材、無水加工等優勢。針對晶圓開發的雙視覺定位系統,有效的解決了由于晶圓差異性造成的切割偏位、退片等問題,大大提高了良率和生產效率。
        • 高效率切割
          全自動切割>600pcs/天,效率提升50%。
        • 高兼容性
          設備具有正切、背切功能,雙相機定位方式,保證各型產品退片率<8%。
        • 高精度切割
          設備采用全閉環控制系統,高精度直線模組及DD馬達,切割載臺平面度<10μm,綜合切割精度<20μm。
        樣品展示

        硅晶圓劃片機-FLD/UVLD系列特性參數

        設備型號QL-UVLD15QL-FLD20
        激光波長355nm1064nm
        激光功率15w20w
        最大劃線深度80μm100μm
        劃線寬度20-30μm40-50μm
        整機精度10μm10μm
        平臺定位精度5μm5μm
        平臺重復定位精度2μm2μm
        最大加工晶圓尺寸6 寸6 寸
        最大劃線速度100mm/s200mm/s
        環境溫度20±2℃20±2℃
        環境濕度< 60%< 60%
        機床主體大理石大理石
        供應電源220V AC220V AC
        主體尺寸1300mm*900mm*1650mm

        *所有技術參數以最新技術方案為準。

        配套設備
        在線詢價
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