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江蘇省蘇州市工業園區青丘街6號

迅鐳服務號

迅鐳訂閱號
激光功率:15W(355nm)/50W(1064nm)
加工幅面:4inch、5inch、6inch
外觀尺寸:1000mm*1300mm*1868mm
切割材質及厚度:
劃線寬度:
最大劃線深度:
重復定位精度:±10μm
行業應用:主要針對半導體行業異形晶圓的劃線開槽及切割
硅晶圓切割機-FLC/UVLC系列特性參數
設備型號 | QL-UVLC15 | QL-FLC50 |
激光波長 | 355nm | 1064nm |
激光功率 | 15w | 50w |
最大切割厚度 | 120μm | 200μm |
劃線寬度 | 20-30μm | 40-50μm |
整機精度 | 20μm | |
平臺定位精度 | 5μm | |
平臺重復定位精度 | 2μm | |
最大加工晶圓尺寸 | 6 寸 | |
環境溫度 | 20±2℃ | |
環境濕度 | < 60% | |
機床主體 | 大理石 | |
設備重量 | 1200kg | |
供應電源 | 220V AC | |
主體尺寸 | 1300mm*900mm*1650mm |
*所有技術參數以最新技術方案為準。