<nav id="3pmzu"></nav>

<tbody id="3pmzu"><track id="3pmzu"></track></tbody>

當前位置：迅鐳激光 > 產品中心 > 半導體設備 > 硅晶圓切割機-FLC/UVLC系列

硅晶圓切割機-FLC/UVLC系列

激光功率：15W（355nm）/50W（1064nm）

加工幅面：4inch、5inch、6inch

外觀尺寸：1000mm*1300mm*1868mm

切割材質及厚度：

劃線寬度：

最大劃線深度：

重復定位精度：±10μm

行業應用：主要針對半導體行業異形晶圓的劃線開槽及切割

產品介紹

設備采用先進的激光加工工藝，專門針對異形（六邊形、圓形）硅襯底晶圓的切割、劃線、開槽的加工應用。迅鐳自主開發的雙視覺定位切割系統，有效解決了異形晶圓無法切割的難題。

成熟的異形全切割工藝
優異的切割效果，最小熱影響＜8μm，Clean Dicing 無水切割工藝，無需后道處理，可實現各種異形晶圓的切割。
強大的切割功能
迅鐳QWCM硅晶圓切割系統切割，劃線雙功能可切換，功率實時監控模塊。
高精度切割性能
迅鐳雙視覺定位系統，針對無noch晶圓加工，全自動晶圓擺正切割，綜合切割精度＜15μm。

樣品展示

硅晶圓切割機-FLC/UVLC系列特性參數

設備型號	QL-UVLC15	QL-FLC50
激光波長	355nm	1064nm
激光功率	15w	50w
最大切割厚度	120μm	200μm
劃線寬度	20-30μm	40-50μm
整機精度	20μm
平臺定位精度	5μm
平臺重復定位精度	2μm
最大加工晶圓尺寸	6 寸
環境溫度	20±2℃
環境濕度	＜ 60%
機床主體	大理石
設備重量	1200kg
供應電源	220V AC
主體尺寸	1300mm900mm1650mm

*所有技術參數以最新技術方案為準。

配套設備

在線詢價

親愛的朋友，歡迎您來蘇州迅鐳激光科技有限公司網站。我們將盡快解答您的疑問！
若您有詳細產品的需求請仔細填寫，我們會盡快與您取得聯系！

立即提交留言

在線客服
留言
回到頂部

大胆人gogo888体艺术高清,午夜情侣,无码人妻一区二区三区免费看,荷兰毛茸茸的大bbbb