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        硅晶圓切割機-FLC/UVLC系列

        激光功率:15W(355nm)/50W(1064nm)

        加工幅面:4inch、5inch、6inch

        外觀尺寸:1000mm*1300mm*1868mm

        切割材質及厚度:

        劃線寬度:

        最大劃線深度:

        重復定位精度:±10μm

        行業應用:主要針對半導體行業異形晶圓的劃線開槽及切割

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        產品介紹
        設備采用先進的激光加工工藝,專門針對異形(六邊形、圓形)硅襯底晶圓的切割、劃線、開槽的加工應用。迅鐳自主開發的雙視覺定位切割系統,有效解決了異形晶圓無法切割的難題。
        • 成熟的異形全切割工藝
          優異的切割效果,最小熱影響<8μm,Clean Dicing 無水切割工藝,無需后道處理,可實現各種異形晶圓的切割。
        • 強大的切割功能
          迅鐳QWCM硅晶圓切割系統切割,劃線雙功能可切換,功率實時監控模塊。
        • 高精度切割性能
          迅鐳雙視覺定位系統,針對無noch晶圓加工,全自動晶圓擺正切割,綜合切割精度<15μm。
        樣品展示

        硅晶圓切割機-FLC/UVLC系列特性參數

        設備型號QL-UVLC15QL-FLC50
        激光波長355nm1064nm
        激光功率15w50w
        最大切割厚度120μm200μm
        劃線寬度20-30μm40-50μm
        整機精度20μm
        平臺定位精度5μm
        平臺重復定位精度2μm
        最大加工晶圓尺寸6 寸
        環境溫度20±2℃
        環境濕度< 60%
        機床主體大理石
        設備重量1200kg
        供應電源220V AC
        主體尺寸1300mm*900mm*1650mm

        *所有技術參數以最新技術方案為準。

        配套設備
        在線詢價
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