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        400,000+平方米占地面积


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        1500+名专业员工


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        1000+台万瓦切割机销量


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        12年50%+年均增长率


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        200+项专利


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        50+个销售国家

        核心技术

        全球同步研发  掌握核心领先技术

        机床中空结构,永不受热变形,解决高功率激光束热量对床身造成的热影响,国内首创,拥有自主知识产权及专利,专利号:201921401286.9。

        中空结构机床

        国内首创,拥有自主知识产权及发明专利,自主设计研发的智能卡盘具有高转速、高灵活性、高精度及高智能性,专利号:201922471143.1。

        首创三卡盘结构

        自主知识产权专利技术,超高功率切割头,高效双冷却技术,精益设计,高密封性,智能化监控,专利号:201921270866.9。

        Q-X3超高功率智能切割头

        智能自动分拣系统,提高智能化,智能分拣系统能够代替切割完成后的人工分拣工作,同时进行精确分类码垛,减轻工人劳动强度,专利号:201920231058.5。

        自动分拣系统

        核心中控自主研发,自主知识产权,模块化设计,可实现单机、多机并联的上料、下料、分拣等自动化生产,专利号:201920119969.9。

        智能智慧生产线

        自主知识产权,全新研发QH.SPAC智能切割系统,强大工艺数据库,高效响应,运动更加流畅,效率更高,登记号:2018SR580483。

        QH.SPAC 智能切割软件

        远程云控制系统,可实现远程监控设备运行状态,故障查询,故障判断等,实时对设备进行云监控。

        激光生产管理系统

        自主开发焊缝跟踪和焊接质量检测技术,实时调整焊接路径,实时在线检测焊接质量,提升焊接效率和合格率,专利号:201821216211.9。

        焊缝跟踪和检测技术QWrtm

        自主研发,激光外圆熔覆、内孔熔覆和淬火等成套设备,工艺解决方案专家助力客户提质、降本、增效。

        激光表面处理及增材技术

        CleanDicing为全球顶尖的无水切割工艺,无接触式加工,无材料损伤,简化工艺制程,极高提升半导体制造效率及合格率。

        Clean Dicing

        采用顶尖同步位置同步输出模式,精准实现激光脉冲控制,完美实现制程与运动控制无缝衔接。

        PSO Control Technique

        自动分析学习,超强自适应,突破传统算法弊端,配合高性能视觉套件,实现更准确更高效的检测效率。

        AI智能深度学习

        产品中心

        拥抱智造时代  激活创新动能

        服务客户

        构筑智慧生态  实现和合共赢

        服务网络

        发展至今,迅镭激光已为全球数千家制造企业提供了产品和服务,并获得领域专家和客户的一致好评。 迅镭激光切割机、激光切管机、激光焊接机、激光微加工设备、自动化设备等系列产品远销中国大陆、中国台湾、美国、加拿大、巴西、英国、法国、德国、匈牙利、阿尔巴尼亚、土耳其、伊朗、巴基斯坦、印度、新加坡、澳大利亚、韩国、日本、俄罗斯、意大利、印度尼西亚、泰国等全球50多个国家和地区。

        新闻动态

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